快板、樣板、中小批量板制造
2-40層板
華升鑫電路不斷引進(jìn)、消化和吸收各項(xiàng)核心及前沿技術(shù)，提升研發(fā)能力，引入激光直接成像系統(tǒng)(LDI)、平行光曝光機(jī)、激光鉆孔機(jī)和多層板層壓定位系統(tǒng),保證高層高密產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。
高頻板
高頻印制電路板是指以優(yōu)異介電性能材料為主體，匹配其他介質(zhì)材料及金屬基板，完成相應(yīng)的多層加工或厚膜加工制作，實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的高導(dǎo)熱性、低介電常數(shù)、高頻高速的傳輸功能，適用于高速器件、衛(wèi)星微波通信產(chǎn)品。
金屬基板
金屬基印制電路板是指以銅、鋁和鐵基/芯為主體材料或匹配其他介質(zhì)材料，完成相應(yīng)的特殊加工制作，實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的高尺寸穩(wěn)定性、高耐熱、高導(dǎo)熱、強(qiáng)電流及其他特殊功能，適用于各種電源、電源轉(zhuǎn)換器、放大器、交換器等產(chǎn)品。
高Tg厚銅箔板
高Tg厚銅箔印制電路板是以各種不同的介質(zhì)材料（改性EP、PI、BT、PPE、CE）為基礎(chǔ)，匹配不同的銅箔厚度，完成相應(yīng)的特殊生產(chǎn)過程，實(shí)現(xiàn)各種大電壓和大電流需求。
剛撓結(jié)合板
剛撓結(jié)合印制電路板，是以柔性介質(zhì)材料與剛性硬板組合，能擴(kuò)大立體的三維空間，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)，因此可以用于制作的定制電路，最大化地利用室內(nèi)的可用空間。
HDI板
使用微盲孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)的印制電路板，采用激光鉆孔，減小了孔徑，增加了布線密度，能滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化的要求。
嵌入式應(yīng)用板
在印制板內(nèi)部采用銑槽、層壓等方式嵌入相關(guān)的元器件或一些特殊用途的物件，能節(jié)約電路板表面空間，縮小電路板尺寸，同時消除了焊接點(diǎn)，提高了產(chǎn)品可靠性。
特色與優(yōu)勢
■ 八年樣板、中小批量快速服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
■ 專注于樣板、中小批量PCB快速制造服務(wù)
■ 小批量、多批次柔性生產(chǎn)體系，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)圖號10000余個
■ 可24小時完成雙面板加工、2-4天完成多層板加工
